[Storag]

Дело в том что это активный флюс, его смывать надо, иначе будет кака. Даже если активный флюс не содержит кислоты.
Состав Ф3: спирт, канифоль, диэтиломина хлорид, тэа (триэтаноламин)
Флюс не обязательно с кислотой, есть активные флюсы, хорошо паяют, но после дэкапировать( в специальном растворе продукты реакции нейтрализовать) надо. Любые активатыры приводят к появлению утечик и ВНУТРИ пайки остаются продукты реакции, которые со временем разрушают пайку. Например на низких частотах, где требуются малые сопротивления утечки( в схемах с полевиками и ОУ с большим входным сопротивлением) даже после производства плат с применением хлорного железа, приходилось их мыть хозяйственным мылом под кипятком. На ВЧ это не проявлялось.
В старой аппаратуре например часто можно видеть непропаи, резисторы свободно вынимаются, как и не паяли, это результаты применения активных флюсов. Конечно, если лень залудить выводы элементов и место пайки, можно применить активный флюс, но результат может быть плачевный. Как человек привыкнет что то делать, потом не отучить, это на всю жизнь.
Если хочется не смывать, а тем более флюс использовать вместо лака, то надо просто растворить канифоль в спирте (или ацетоне), без каких либо добавок.